中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示,中国台湾半导体业2021年产值首度突破4万亿元新台币,达4.08万亿元,年增26.7%。
据台媒《中央社》报道,在细分领域上,IC设计业产值突破1万亿大关,达1.21万亿,大增42.4%,IC制造业产值达2.22万亿元,增加22.4%,IC封装业产值为4354亿元,增加15.3%,IC测试业产值为2030亿元,增加18.4%。地震当天,中国台湾省的晶圆代工厂,如TSMC,UMC和世界先进,都作出了回应。。
。中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示,中国台湾半导体业2021年产值首度突破4万亿元新台币,达4.08万亿元,年增26.7%。
据台媒《中央社》报道,在细分领域上,IC设计业产值突破1万亿大关,达1.21万亿,大增42.4%,IC制造业产值达2.22万亿元,增加22.4%,IC封装业产值为4354亿元,增加15.3%,IC测试业产值为2030亿元,增加18.4%。地震当天,中国台湾省的晶圆代工厂,如TSMC,UMC和世界先进,都作出了回应。。
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