特斯拉、大众、丰田都在用：传台积电横扫7nm以下车用订单

据财联社报道，有半导体行业人士表示，目前国际车厂已经改变传统供应链模式，选择直接与代工厂对接。

从订单情况来看，TSMC横扫7nm以下车辆订单，包括特斯拉，大众，通用，丰田等车企的客户此外，特斯拉将成为TSMC计划于2024年量产的美国新工厂的三大客户之一

特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，采用14nm工艺，计算能力可达144TOPS可以支持8个摄像头完成视觉处理，由三星代工生产，也叫硬件3.0

2019年发布HW 3.0时，马斯克曾透露下一代芯片将采用7nm工艺，但现在看来，其工艺显然更先进。

伴随着特斯拉开发新一代全自动驾驶辅助芯片，出于设计升级和量产质量，规模扩张的综合考虑，确定以TSMC 5nm家族工艺为主供，而三星将为上一代产品的生产和存储芯片提供部分支持。

特斯拉之所以会放弃三星转投TSMC，是因为有分析认为，三星虽然也有4—5nm制程量产能力，但是良品率低于TSMC，所以被特斯拉放弃了。