据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子已经更换了领导下一代芯片开发的半导体R&D中心的负责人与此同时，在世界OEM市场上与TSMC竞争的OEM业务的主要高管也在洗牌
据报道，三星电子已经任命副总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae—hyuk为半导体R&D中心的新负责人宋因规划向垂直NAND闪存的过渡和超级堆叠NAND闪存的开发而受到称赞
在OEM业务的重组中，三星设备解决方案事业部半导体业务全球制造和基础设施副总裁Nam Seok—woo也将担任OEM制造技术中心负责人Nam是三星电子最优秀的存储器半导体技术开发专家之一
此外，存储器制造技术中心副总裁Kim Hong—shik被任命领导代工技术创新团队三星电子通过重组，调动了存储半导体专家等核心部门领导OEM业务
一家投资公司的分析师表示:由于良品率低，第五代DRAM开发失败，三星电子遭遇了代工客户的倒戈看来公司正在寻求这些问题的解决方案
三星电子的代工业务面临重大考验它计划最早于6月量产全球首款基于GAA的3 nm芯片市场观察人士表示，如果该公司确保稳定的产量，它将能够改变全球OEM市场的格局
与此同时，三星电子副总裁李在镕在与英特尔和高通的首席执行官会面后，将于下周前往荷兰出差李彦宏此行引发了外界的猜测，即该公司在M&A的大规模交易中取得了相当大的进展
