由中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车报社共同主办，天津经济技术开发区管理委员会特别支持，日本汽车工业协会、德国汽车工业协会、中国汽车动力电池产业创新联盟、新能源汽车国家大数据联盟联合协办的第二十届中国汽车产业发展国际论坛(以下简称“泰达汽车论坛”)于2024年8月29日至9月1日在天津滨海新区举办。本届论坛以“风雨同舟二十载 携手并肩向未来”为年度主题，邀请重磅嘉宾展开深入研讨。
在9月1日“智能网联方向专题分论坛四:20年智驾新篇，智能网联汽车软硬件技术协同新趋势”中，苏州国芯科技股份有限公司汽车电子和机器人芯片事业部副总经理朱春涛发表了题为“打造MCU+竞争力，服务中国新能源汽车智能化发展需求”的演讲。
苏州国芯科技股份有限公司汽车电子和机器人芯片事业部副总经理 朱春涛
以下为演讲实录:
尊敬的各位领导、各位来宾，大家好！
我首先和大家分享一下国芯科技的MCU技术发展路线图。
国芯科技最早是一家设计服务公司，我们拥有自主的CPU技术。公司目前有两条技术路线:
1、开源的PowerPC架构。
2、开源的RISC-V架构。
我们的MCU产品已经覆盖了汽车电子绝大部分应用领域，包括发动机、电机驱动控制、车身控制、域控制、新能源电池控制等。
目前最新一代的产品将会采用22纳米的ReRAM工艺做最新一代的MCU，主要综合考虑了成本、性能和功耗。我们认为目前ReRAM是未来车规MCU的工艺选择之一，现在尽早布局可以和后面世界级的芯片厂商进行同台竞争。
我们中高端MCU已经实现百万颗出货量，主要的主机厂客户有比亚迪、上汽、长安、长城、奇瑞、吉利和东风。
经过数十年的发展，我们汽车电子MCU的芯片产品线的布局在过去两年已经基本完成，目前推出的系列芯片基本上能够在一年时间内实现SOP和装车。
我们最新获得测试成功的MCU用于跨域控制和智驾，这个芯片对标英飞凌TC397的设计，内部包含10核，我们有6个MCU核外加4个lock-step核。这个芯片我们支持功能安全ASIL-D。
在这个芯片技术版本上，我们目前正在设计一颗架构相同的芯片，这颗芯片最大的不同是我们把里面的CPU核换成了目前比较热门的RISC-V核。基于这个核，可以实现DMIPS算力，可以比原先PowerPC架构更高。还有一个特点，我们引入了虚拟化功能的支持，新增了NPU功能，为这个芯片增强了一个并行计算能力。
除了在MCU领域进行布局，我们还有数模混合芯片。首先是目前已经量产的安全气囊点火驱动，这颗芯片我们叫CCL1600B，这颗芯片对标博世的CG904，目前国内应该是仅有我们一家做点火驱动，已经获得多家安全气囊Tier1的导入设计和部分车厂的定点。
我们还为安全气囊方案开发了一颗传感器芯片CMA2100B，这样在安全气囊上的应用，就实现了从MCU到点火驱动到传感器的一套完整方案。
除此之外，我们还有专用于底盘的PSI5通讯接口的CIP4100B。我们还有是运用BLDC电机控制的CBC2100B。
同样，我们在信息安全方面也有相关产品。首先是在云安全芯片有国密算法，现在能够达到30GBPS，具备多核计算、可重构算法引擎和高速通讯接口，这颗芯片主要用于边缘计算和网络通讯的安全需求，会用于一些服务器上。
在车规级安全芯片方面，我们推出了适用于车辆路端不同场景的安全芯片，主要会应用在汽车ETC、T-BOX、OBD和V2X领域，这些到目前都获得了批量应用。
基于上述的这些产品，我们在科技应用领域也有一个MCU+的布局，结合我们的信息安全芯片、驱动芯片和MCU芯片，目前在整车多个领域都获得了应用和量产。
首先是智驾和域控应用。我们目前主要最新的一颗CCFC13012BT，对标英飞凌TC397设计，在方案里可以完全替换397的功能。在域控方面，可以作为各个区域的域控制器。我们芯片采用40纳米EFlash的车规工艺，它的功能模块相对齐全，除了大容量的Flash，可以实现OTA升级。在生态方面，我们引入了比较完善的生态支撑，可以支持一些主流的第三方开发工具，国内外主流的协议栈也都可以在这个芯片上获得应用。
在线控底盘上，我们也有对应的产品。我们的MCU是单核满足功能安全ASIL-D安全。值得一提的是我们这颗底盘驱动芯片CCL2200B在兼容恩智浦BE13以及ST的L9388。我们不是照抄人家的芯片规格，我们也和众多的Tier1应用厂商进行充分交流，根据他们提出的各种建议以及他们面对的痛点，做了改进。比如我们增加了两路电流调节阀，可以使整个芯片有十路电流调节阀，把PWM频率增强到了20Khz，把原来两个CAN接口换成了两路CANFD接口，支持特定帧唤醒。这个芯片相当于覆盖了一些底盘方案里的L9388和L9305，方案成本更低。基于这整套方案我们可以提供高可靠的功能安全，可以支持诊断和保护，也支持OTA，支持信息安全，整套软件也是采用AUTOSAR的软件结构。
我们与国内芯片公司进行优势互补形成了全国产化高安全和成本优化的落地方案。一颗单核芯片CCFC2017BC，外加一颗HE9788，实现发动机BCU控制器。已经在一些国内的车厂上进行小批量量产。
我们也有应用于电机的产品。这主要多核芯片，名叫CCF3007PT，特点是首先在软件上可以实现全片解码，可以减少系统的BOM数量。目前我们已经提供了应用演示环境，都给到了各个Tier1。目前也有一些Tier1基于这个方案进行相关产品开发。
我们在安全气囊方面的产品。我们安全气囊领域的绝大多数芯片是自研，我们提供了一个可以理解为是单颗的合封方案。我们把MCU芯片和点火芯片进行了合封。整个单芯片方案可以提高安全气囊ECU的稳定性，减少PCB的面积。
还有一款RNC产品，这个RNC产品首先是有源路噪控制，主要涉及两块，一是我们的主动降噪。这部分和我们目前常用的降噪机原理相同，使用一个软件和DSP或者麦克风降低噪音，车类麦克风可以摄取到引擎的噪音，并将其传到DSP，然后这个ANC算法会在DSP进行处理，然后通过扬声器发回一个反向的音频信号。路噪消除技术，就是一个信号时延低、处理速度快，要比噪音从暴露传到座舱的传播速度快4倍，在2毫秒内对路噪进行分析，然后通过汽车立体扬声器发送反向声波，让车内的任何一个人在听到噪声之前就可以消除噪音，这就是基于我们的CCD5001 的DSP做了有源路噪控制方案，比较大的特点是具有多通道、低时延和高算力。这个DSP芯片还可以用于高阶音效，对比传统原始立体声，它的不足之处是使用高阶环绕音效可以实现多通道的环绕音效，动态调整个性化音效设置、自动车速补偿以及低音加强。我们这个方案的特点首先是串行音频的输入输出通道有16个，可以实时进行调音控制和音效处理，板型也可以支持ADC和A2B的初始化配置。我们的方案还支持高阶音效算法。
在信息安全上，得益于从云到端到车载比较全面的产品，在云端就是高性能的PCIE接口的密码卡用于服务器。在车厂可以使用这套设备搭建PKI的公钥基础设施和数字签名。在Tier1或者是生产域可以基于这个加密卡实现密管系统。到整车端，因为目前多核的MCU或者单核内部都内嵌了HSM算法模块，它可以实现安全通讯、安全启动甚至安全OTA进行验证签名。在软件方面，我们有整套底层的接口SDP，这只是一个应用示例，我们也提供了符合AUTOSAR接口的M core。同样会针对我们的芯片为客户提供信息安全包、功能安全包。在软件方面，目前我们已经覆盖了AUTOSAR的主流厂商，国内东软、恒润、普华都有适配。
我今天的分享主要是这些，谢谢大家。
