浙江嘉兴安诺半导体封测中心项目开工，预计年产100亿颗芯片

2 月 11 日，浙江嘉兴平湖安诺半导体封测中心项目正式开工，预计今年年底项目主体建设封顶。

平湖市新埭镇消息显示，浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心项目总投资 6.7 亿元，占地 33.6 亩，项目建成后将形成年产 100 亿颗芯片的生产能力，预计新增产值 15 亿元。此外，该项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。。

2021 年 9 月 17 日，浙江安诺逻辑科技有限公司年产 100 亿颗芯片项目在张江长三角科技城平湖园正式动土开工当时公开信息显示，该项目将在公司现有产品，核心技术的基础上进行产业升级，投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，完善芯片封装技术，实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设作为安诺逻辑的全资股东，成都蕊源半导体科技股份有限公司是一家本土模拟 IC 设计公司，产品线以 DC—DC 系列为核心，并提供电源管理 IC，锂电保护 IC，马达驱动等多种模拟功率类 IC 产品