据《日经新闻》报道，日本将与美国合作，最早于2025年在日本建立2nm半导体制造基地。
据报道，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持两国的私营公司将进行设计和大规模生产方面的研究指出日美公司可能成立合资企业，日本公司也可能成立新的制造中心日本经济产业省将补贴一些R&D费用和资本支出联合研究最早将于今年夏天启动，并将于2025年至2027年间建立研究和量产中心
纳米芯片将用于量子计算机，数据中心，尖端智能手机和其他产品这些芯片还可以降低功耗和碳足迹芯片的大小也可以决定防御设备的性能据介绍，日本有信越化学，Sumco等实力雄厚的芯片材料厂商，美国有芯片制造设备巨头应用材料芯片厂商与各大供应商的合作旨在实现2nm芯片的量产技术
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