忱芯科技完成近亿元Pre-A轮融资，加速第三代半导体产业布局

最近几天，忱芯科技有限公司宣布完成近亿元Pre—A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资融资资金将主要用于新产品研发和量产准备

根据消息显示，忱芯科技注册成立于2020年，聚焦于碳化硅核心功率部件的突破核心研发团队均来自GE中央研究院，横跨半导体材料，封装，驱动及应用领域，在碳化硅领域拥有近20年深厚的积淀

原子创投官方消息显示，忱芯科技已成功开发并量产多项世界首台套碳化硅核心功率部件产品 在2020年初，即推出了Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性自动化测试系统，该产品性能指标全球领先，属于业界首台套产品

华润微，兰斯微，杨洁科技是中国半导体分立器件制造行业三家市场规模较大的本土企业。按照企业半导体分立器件产品收入占中国半导体分立器件制造业整体销售收入的比例，华润微，兰斯微，杨洁科技的市场份额分别为2%，0.9%，0.8%。