日前，东莞凯歌精机股份有限公司正式登陆创业板，股票代码为301338作为国内领先的自动化精密设备供应商，公司始终坚持自主研发和技术创新，已进入富士康，华为，Flex等国内外大公司的供应体系具有良好的R&D技术优势和产品优势报告期内，公司业绩总体呈上升趋势，盈利能力持续增强未来，公司将通过不断的技术创新和工艺沉淀，致力于成为全球自动化精密设备的领军企业
R&D投资逐年增加，创新驱动稳步发展。
招股书显示，凯歌精机主要从事自动化精密设备的R&D，生产，销售及技术支持服务公司生产的自动化精密设备主要用于电子工业制造领域的电子组装和LED封装公司主要产品为焊膏印刷设备，同时还经营LED封装设备，点胶设备和柔性自动化设备报告期内，锡膏印刷设备占公司主营业务收入的80%以上，是公司的核心产品
作为国内领先的自动化精密设备供应商，自主创新一直是凯格尔精机的底色公司始终坚持自主研发，科技创新的经营方针，不断提高产品的技术先进性，工艺精密性和性能稳定性，提升国内自主品牌的知名度把公司的R&D积累和技术创新放在企业发展的首位，在R&D保持高投入..报告期内，公司R&D投资分别为3，550.55万元，3，944.26万元和5，427.26万元，分别占营业收入的6.89%，6.63%和6.81%截至报告期末，公司拥有207名R&D设计师，占公司员工总数的23.63%
持续的创新投入为公司形成系统的技术升级能力，构建深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量的技术成果截至报告期末，公司已获得专利96项，其中发明专利21项，实用新型专利70项，外观专利5项，软件著作权21项2020年，公司入选工信部专业化，特色化小巨人企业名单，也是首批重点小巨人企业之一
目前，荆轲机器已经形成了具有自主知识产权的系列产品和品牌其中，公司生产的焊膏印刷设备的对位精度，印刷精度等关键技术指标接近国外先进技术水平，可与国外知名品牌产品竞争，公司生产的点胶设备定位精度，重复精度等主要性能指标达到国内领先水平报告期内业绩快速增长，市场份额逐年上升
凭借良好的R&D技术优势和产品优势，公司已成功进入富士康，华为，丁鹏控股，比亚迪，台标集团，仁宝，川音控股，洪光科技，德赛，Flex等国内外大公司的供应体系，并与这些大公司建立了良好的合作关系同时，公司产品远销东南亚，欧洲和北美，在当地市场获得了良好的口碑
净利润复合增长率超过50%，行业发展空间巨大。
报告期内，公司营业收入，利润总额，净利润总体呈上升趋势，盈利能力持续增强报告期各期公司营业收入分别为51，519.69万元，59，521.92万元和79，735.37万元，2019年至2021年年均复合增长率为24.41%，归属于母公司所有者的净利润分别为4868.92万元，8418.64万元和11209.29万元，2019年至2021年年均复合增长率为51.73%报告期内，公司保持了较高的毛利率2019年至2021年，公司综合毛利率分别为41.36%，41.55%和39.92%，表明公司产品具有较强的市场竞争力
荆凯机器预计在2022年上半年运行良好预计2022年1—6月，公司营业收入38607.44万元至40207.44万元，较2021年同期增长0.85%至5.03%，归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为5487.19万元至5730.89万元，较2021年同期增长1.45%至5.96%
公司所处行业面临巨大的发展空间和良好的机遇市场空间方面，根据QYResearch发布的报告，2020年全球SMT设备消费将达到54.62亿美元，预计到2026年全球SMT设备消费将达到72.73亿美元，据智研咨询数据，预计2024年中国点胶设备行业市场规模将超过300亿元，据高工LED统计，中国LED封装市场规模将从2021年开始逐步恢复增长，2025年将达到872亿元
募资加码的主营业务致力于成为自动化精密设备的全球领导者。
根据公司发行公告，凯歌精机本次发行新股1900万股以46.33元/股的发行价格计算，预计募集资金总额为88，027万元扣除预计发行费用后，预计募集资金净额约为81，996.58万元
招股书显示，募集资金拟用于精密智能制造装备生产基地建设项目，R&D及检测中心项目，工艺及产品展示中心项目及补充流动资金拟投入的募集资金分别为23，835.48万元，11，975.19万元，5，476.85万元，1亿元
公司表示，募集资金的使用将进一步延伸和提升公司现有核心技术，拓展公司产品的应用领域，提升公司主要产品的市场竞争力，基于行业未来发展趋势开展新技术研发，增强公司技术储备，提升公司整体科技创新能力。
在招股书中，荆轲表示，公司将以本次发行上市为契机，以规范的现代企业法人治理制度保证公司健康，长期，稳定发展，以健全的财务管理制度和完善的内部控制制度实现公司经济效益最大化公司致力于成为自动化精密设备的领先企业未来，公司将继续深化电子组装设备，Mini/MicroLED封装测试设备，半导体设备等专业领域的基础技术研究和应用产品开发，努力提高R&D的技术竞争力和工艺应用水平通过持续的技术创新和工艺沉淀，逐步成为工业精密智能装备和集成电路封装测试设备领域具有国际影响力的装备制造和服务商
