全球半导体行业将被重塑。
美国当地时间8月9日，《2022年芯片与科学法案》由美国总统拜登签署生效该法案总价值达2800亿美元，其中527亿美元将用于部分补贴芯片，提升美国国内半导体制造业，限制先进技术流向中国
对此，中国商务部新闻发言人日前表示，该法案对美国国内芯片产业提供巨额补贴，是典型的差别化产业支持政策部分条款限制我国相关企业正常的经贸和投资活动，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易中方将继续关注该法案的进展和实施情况，并在必要时采取有效措施维护自身合法权益
半导体业内人士对证券时报记者表示，预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至碎片化，国产半导体的发展需要国家的持续支持，以攻克技术深水区的难关。
美国巨额补贴短板
《美国芯片法案大纲》显示，从2022年到2026年，将提供总计527亿美元的补贴，其中390亿美元用于新建，扩建或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研发，20亿美元用于资助教育，国防和创新等相关领域， 5亿美元将用于与外国政府建立国际信息和通信技术安全和半导体供应链，2亿美元将用于增加半导体行业的劳动力，并为当地半导体制造提供25%的资金。
云秀资本合伙人，首席技术官赵占祥对证券时报·E公司记者表示:美国芯片法案的思路是弥补短板，同时加强条目据介绍，芯片法案主要采取补贴的形式，强化了短板的先进半导体制造环节，也涵盖了设计和封装环节
根据新谋咨询的分析，英特尔，高丰等美国芯片制造巨头将是美国芯片法案的最大受益者，其次是IDM，美国设备公司以及TSMC，三星等国际芯片制造商此外，美国芯片设计公司也将间接受益
根据美国芯片法案大纲统计，90年代末美国半导体制造业约占全球37%，现在已降至12%左右据咨询公司贝恩估计，如果美国的芯片产能提高5%至10%，大约需要400亿美元，未来十年美国在芯片投资上的花费约为1100亿美元
预计法案最终会落地，但代价会很大具体实施要看三星，TSMC，英特尔在美国的进展赵占祥告诉记者，据统计，在美国设立半导体工厂的成本至少会比在中国高出50%，制造商预计将在美国的巨额补贴下采取行动
美国限制先进技术的出口。
另一方面，美国芯片法案严格限制受补贴企业在中国投资先进技术制造项目据分析，目前在中美拥有半导体工厂的企业有TSMC，三星和海力士如果这些企业接受该法案的补贴，先进工艺晶圆厂在中国的扩张将面临限制
据媒体报道，最近几天，美国开始将对中国半导体设备的出口限制从10nm升级至14nm，限制范围将不限于SMIC等中国大陆本土企业，两家美国芯片设备公司林凡半导体和科雷证实，美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制。
作为全球存储巨头，美光于8月9日宣布，计划在2030年底前投资400亿美元，分阶段在美国建立尖端的存储器制造业务实施后，美国国内存储器产量将从占全球市场的不到2%提高到10%根据该报告，高通已经同意从Grofeld的纽约工厂再购买42亿美元的芯片，到2028年的总承诺额为74亿美元
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆6月宣布，计划在美国得克萨斯州谢尔曼新建一座12英寸硅晶圆厂预计将于2025年开始生产，最高月产能为120万片，为TSMC，英特尔，三星和附近的其他大型制造商提供服务据报道，SK海力士和三星也报告重新评估其在中国和美国的长期投资截至记者发稿时，SK海力士没有回应
从市场表现来看，美国芯片方案的颁布并没有提振本土芯片股的表现，在业绩不及预期的影响下，英特尔，美光，英伟达的股价近期纷纷下跌。
坚定发展国产半导体自主可控。
远传所所长董世民向记者讲述了美国芯片法案的意义:美国芯片法案说明产业也需要政府引导和政策支持，需要市场化和行政化相结合另一方面，中国半导体行业的外部压力会更加严峻，但半导体供应链必须牢牢自主掌控，仍需稳步前行
在地缘政治的影响下，叠加的疫情扰乱了供应链不仅美国，欧盟，印度，日本，韩国等国家都在投资建设本土半导体供应链体系，全球半导体供应链体系也将走向分化，国产半导体的发展也在由易到难，步入至关重要的环节
国内半导体组件经销商负责人告诉记者:在供应链安全时代，全球半导体系统的双向封锁和长期隔离可能无法避免以前国内半导体产业发展是喷涌式的，在相对容易的环节快速推进，现在国产半导体需要进入技术门槛更高的半导体设备，材料等领域，时间会更长，进程会变慢
未来半导体行业形成中美两个供应链体系是大概率事件赵占祥表示，另一方面，国内半导体产业链也在简单的替代过去手机等供应链层面，向卡脖子环节进攻，具体包括数据中心CPU，GPU芯片，存储芯片，高端汽车芯片，半导体设备材料等这些仅靠商业投资很难推动，国家必须集中力量进行长期投资
二级市场上，半导体行业的投资也开始出现新一轮分化一方面，消费电子类股表现疲软，另一方面，稀缺性高，盈利能力强的股票表现强劲最近Chiplet被视为摩尔定律放缓带来的产业和技术革命，相关概念股纷纷上涨
作为半导体IP授权服务商，新元股份指出，在芯片设计上，小芯片可以降低大规模芯片设计的门槛，同时，新源等IP供应商可以充分发挥自身价值，从半导体IP授权商升级为小芯片供应商，既扩大了IP价值，又有效降低了芯片客户的设计成本，国内芯片制造封装厂也可以扩大业务范围，提高生产线利用率尤其是在先进技术发展受阻的情况下，我们可以通过Chiplet继续参与先进前沿的芯片技术的开发
