英飞凌计划投资逾20亿欧元扩产第三代半导体，新厂首批晶圆2024年出货

2月24日英飞凌官微消息显示，英飞凌宣布将扩大宽禁带半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。

英飞凌将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入

居林新厂区满负荷运转之后，将创造900个岗位新厂区将于今年6月开始施工，在2024年夏季进行设备安装首批晶圆将于2024年下半年开始出货对居林工厂的新增投资主要用于外延工艺和晶圆切割等具有高附加值的环节

英飞凌首席执行官赖因哈德普洛斯周五表示，他预计芯片价格将大幅上涨，半导体制造商需要支付投资成本来满足蓬勃发展的需求。